Textul licitației

itada a técnicas de depósito químico en fase vapor (CVD). Se dispone de equipos de depósito químico de vapor mejorados con plasma cuales ofrecen películas delgadas dieléctricas amorfas. El proceso ALD consiste en el crecimiento de una película delgada por capas atómicas consecutivas. El hecho de disponer de un equipo ALD que además de aumentar la capacidad de fabricación, ofrecerá uniformidad y conformidad de la película en cualquier escala y tendría un claro impacto sobre la calidad de la investigación realizada al igual que sobre las capacidades ofertadas por el Instituto NTC sería muy alto. ALD es la técnica más avanzada en recubrimiento de película delgada debido al control preciso del espesor de película (nm) que ofrece. Las películas producidas por esta técnica son densas, sin poros y sin defectos, y las condiciones en las que se lleva a cabo el proceso, 1-10